美国芯片补贴申请公司已超 300 家，此前要求严审资质
半导体制造商在短短一个月内增加了100多个应用。
美国芯片补贴申请公司已超 300 家，此前要求严审资质
据彭博社报道，自本周初以来，美国芯片计划办公室已收到半导体制造商的300多份申请。
报告称，半导体制造商在短短一个月内增加了100多个应用。
美国芯片项目办公室指出，申请者分布在整个半导体行业，一份声明中发现，超过一半的申请来自半导体制造和后段封装产业。
芯片计划办公室负责接收申请并支持527亿美元（目前约3710.8亿元）的半导体补贴。此前，她明确表示，将仔细审查候选人的资格。申请补贴的半导体制造商必须提供详细的财务数据、生产计划目标和投资计划，以防止过度使用补贴。
