台积电、三星和英特尔半导体行业开启“超精细”竞赛

据外国科技媒体Patiently Apple称，半导体行业正在与台积电、三星和英特尔展开“超薄”竞争。

TSMC公司

台积电作为全球发电领导者，已开始开发2纳米工艺，以巩固其发电地位，并进一步扩大与其他竞争对手的差距。

台积电已派遣约1000名研发人员前往新竹科技园，为苹果和英伟达制造Fab 20并测试2nm工艺产品。

台积电最近宣布其第六家先进包装和测试工厂正式开业，成为台积电第一家将前端到后端流程与3DFabric和测试服务集成的综合工厂。

三星：

2022年6月，三星电子宣布使用通用栅极（GAA）工艺大规模生产3纳米芯片，比台积电早六个月。

5月初，三星电子DS部门总裁兼三星电子DS行业部门总裁Kyung Kye-hyun在KAIST的一次演讲中表示，我们应该启动2纳米工艺，以赶上舞台发电的技术优势。

信息：

英特尔计划在2024年下半年升级其发电厂并生产1.8nm芯片。今年3月，该公司与ARM合作，使用1.8纳米工艺开发下一代片上移动性（SoC）。

业内人士对这样一个事实有些悲观，即即使英特尔成功地遵循其路线图，理想的盈亏平衡点仍然是企业面临的巨大挑战。

6月1日，英特尔宣布了新的PowerVia技术，以扩大其在铸造行业的影响力。