台积电计划总投资近 100 亿欧元，在德国设立 28nm 晶圆厂

台积电计划与恩智浦半导体、罗伯特·博世、英飞凌等公司成立合资企业，在萨克森州建设晶片制造厂。投资决定可能在8月份做出。

据知情人士透露，Tessi、恩智浦、博世和英菲尼翁计划的合资企业将包括至少70亿欧元的政府补贴（IT Home Note：目前约532亿元人民币），总投资近100亿欧元（目前约760亿元人民币）。

Nina Kao的发言人表示，台积电仍在考虑在欧洲建设一家工厂，但没有给出详细解释。Enzip、博世、Infinice和联邦经济部的代表拒绝了该项目。

据知情人士透露，台积电可能在8月份批准该工厂，该工厂将专注于生产28纳米芯片。建成后，这将是该公司在欧盟的第一家工厂。

欧盟今年4月通过了一项芯片法，目标是到2030年将其在全球半导体生产中的份额翻一番。德国的类似项目需要高达40%的补贴，任何政府补贴都必须得到欧盟委员会的批准。据了解，工会已与官员讨论了补贴金额。以日本台湾的一家电池厂为例，该公司及其合作伙伴在该厂投资86亿美元建设，其中一半由政府出资。

第二天，萨克森州德累斯顿的半导体工厂也在德累斯顿和博世的全球铸造厂投产。英特尔进展迅速，从柏林当局获得68亿欧元，在东德马尔德堡市建造了一座大型晶体工厂（或芯片厂），这是二战以来德国最大的外国直接投资。上个月，有传言称，英特尔希望将补贴提高到至少100亿欧元，理由是能源和建筑成本不断上升。德国官员表示，他们可以增加财政支持，但前提是英特尔想增加投资。

萨克森州经济部长安哈特·舒尔茨（Anhardt Schulz）表示：补贴水平随着投资的增加而增加，这是有道理的.