“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”在安徽大学揭牌

7月11日，安徽大学官方网站发布消息称，2023年7月7日，合肥国家集成科学中心先进材料与集成电路生产技术综合研究所在安徽大学清远校区材料科学大楼举行落成仪式。

该研究所是合肥国家综合科学中心的第六个研究所，旨在专注于安徽省集成电路产业的发展，促进原创创新、技术创新和产业人才培训，通过在集成电路领域增加新的研发机构，填补合肥国家综合科技中心的空白。

安徽大学表示，该研究所将推进与领先企业和研究机构的深度融合，对关键技术进行联合研究，促进集成电路行业的技术创新。同时，以核心技术为源，支持创新创业，积极转化合肥国家综合科学中心的关键成果，在推动高校集成电路产业高质量发展方面发挥主导作用。学校将利用该研究所的成立作为一个新的起点，深入推进更集成、更小芯片的研发，重点解决一些关键技术问题，使该研究所成为集成电路行业创新的“强大引擎”。

6月28日上午，合肥工业大学与中国科技大学签署了联合文化协议。双方将共同努力，培养最优秀的芯片人才。官方新闻稿称，这两所大学将共同探索新的途径，培养传统大学以外的创新IC人才，并为IC供应和技术创新做出更多贡献。