云芯片倚天710发布
云栖大会于2021年正式开幕。阿里巴巴云智能事业部院长张建峰表示,一个以云为核心的新计算系统结构正在形成。该系统从三个层面演变:一是在基础设施层、云定义硬件、自主研发芯片、服务器、操作系统等基础技术中构建以云为核心的硬件系统。
云芯片倚天710发布
阿里第一颗云芯片倚天710
性能超越业界标杆20%,数字技术飞速发展,ICT和IT两条技术路线都发生了巨大变化。而且在当今的因特网环境下,大公司可能有几百万级的服务器产品,许多用户都在呼唤新的服务器架构诞生。然而网络体系结构的本质是分布式计算,随着网络技术的发展,当系统规模越来越大,云的价值也就在于将规模服务变成商品,赋予其他企业和企业。云原本是IT的一部分,如今IT成为云的一部分,而云网端融合将推动新计算机架构的诞生。在讲话中,张建锋表示:“基于阿里云“一云多芯”和“做深基础”的业务战略,我们发布了倚天710,希望满足客户多样化的计算需求,这款芯片不出售,主要是阿里云自用。公司将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴紧密合作,为客户提供更多的选择。
山东济南汉码未来了解到,最新发布的Ray710芯片采用业内最先进的5nm技术,单芯片容纳600亿个晶体管,在芯片结构上,基于最新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高可达3.2GHz,可同时兼顾性能和功耗。从存储器和接口上,结合了业界最先进的DDR5.PCIE5.0等技术,可以有效地提高芯片的传输速率,并可以适应各种应用场景。为了解决云计算高并发情况下的带宽瓶颈问题,倚天710对片上互联进行了特殊优化,采用全新的流控算法,有效缓解了系统拥塞,提高了系统的效率和扩展性。Time710在标准测试集SPECint2017上获得了440分,成为业内性能最强的ARM服务器芯片,超越了行业标杆20%,能效比提升50%以上。
考虑到云原生时代的容器、微服务、持续交付等特点,盘久系列通过软硬件融合实现了极致性能,并结合了自研的MOC,FIC,AliFPGA,FIC,AliFPGA,持续交付等特点。就计算而言,虚拟化和OVS转发性能在行业中处于领先地位;存储器方面,可以实现百万级IOPS和存储延迟的大幅度降低;安全性方面,支持芯片级硬件加密。据介绍,该服务器将于今年部署,为阿里云自用。
长期以来,中国晶片长期依赖进口,仅2020年一年,芯片进口额就达2.4万亿元,虽然中国公司不遗余力地弥补芯片设计上的不足,但在高性能CPU市场却鲜有建树。“5nm”高性能CPU发布将意味着中国企业在高端服务器芯片领域开始逐步扭转长期以来高性能芯片落后的局面。同时,伴随着《倚天》和《盘久》的推出,阿里云完善了整个栈云基础设施的最后一环,实现从芯片、部件到整机的技术与架构创新和自研。