新思科技为加快下一代移动 SoC 开发，与 Arm 强强联手

新思科技在Computex 2023上推出了ARM Total Compute Solutions 2023（TCS23）平台，以解决2nm等先进节点上极其复杂的移动芯片设计过程，并与ARM合作加强人工智能优化设计。

其EDA和IP解决方案针对ARM最新计算平台的高性能和功耗进行了优化，包括基于人工智能的Synopsys.AI EDA套件、Synopsys接口和安全IP以及Synopsys硅生命周期管理私人有限公司IP。这些成就建立在两家公司数十年的合作基础上，以加速为高端智能手机和虚拟/增强现实应用提供功能强大、高效的ARM SoC。

新思科技股份有限公司是一家美国电子设计自动化公司和IP IC接口供应商，专门从事芯片设计和验证、芯片知识产权和IT安全，与思科无关。

Synopsys Fusion的快速入门实施套件（QIK）经过调整，以获得最新5nm、4nm和3nm工艺技术的最大许可。Synopsys Qik包括实现脚本和参考手册，以帮助最新ARMv9.2内核的早期用户加快上市时间并实现其苛刻的功耗目标。这些QIK现在可通过ARM支持中心或根据要求提供Synopsys SolvNet。

Synopsys还集成了最新的ARM快速虚拟原型模型，并为最新的AMBA连接、仿真和原型硬件提供了经验证的IP地址，以加快硬件和软件的部署、性能和性能测试，缩短上市时间。

Synopsys IP现在正式提供PCI Express 6.0和IDE、CXL 3.0和DDR5以及IME和UCIE。