物联网（The Internet of Things）把新一代IT技术充分运用在各个行业中（如能源、交通、家庭、市政系统等），然后与现有通信网结合，实现人类社会与物理系统的整合。人类可以更加精细和动态的方式管理生产和生活，达到“智慧”状态，提高资源利用率和生产力水平，改善人与自然间的关系。物联网是“M2M”（机器对机器）应用的归纳化表述，其在电力、车载、工控、市政等方面早已有大量成熟应用。专家预测，未来10年内物联网就可能大规模普及，到2020年，世界上物物互联的业务跟人与人通信的业务相比，将达到30比1，物联网被称为是下一个万亿级的信息技术产业。

无线模块可提供无线通信能力，是实现物联网的基础和核心部分。通过在机器上安装插有SIM卡的无线模块，可使机器终端无线接入移动网络，从而接入互联网，最终实现机器的联网。目前，物联网市场广泛应用的无线模块一般由三部分组成：通信模块、SIM卡插槽和普通SIM卡。类似于手机，SIM卡通过SIM卡插槽与通信模块连接，进行通信。随着物联网业务的蓬勃发展，普通SIM卡及SIM卡与通信模块分离的结构已经无法满足物联网细分市场的需求，在此方面主要存在以下两方面问题：

一是SIM卡本身无法满足工业级要求，损坏率高。SIM卡暴露在恶劣工作环境（如强电磁干扰、辐射、腐蚀等环境）会造成SIM卡氧化、腐蚀失效，而且卡磨损率高；另外，用户对SIM卡的读写频率较高。因此，普通SIM卡使用寿命短。

二是SIM卡和通信模块分离所带来的问题。如机卡分离，SIM卡接触不良，车辆震动环境，同时也有盗用和数据安全性问题。

在物联网环境中，市场对SIM卡及模组的应用提出了新的需求。这主要包括：电力行业需要SIM卡要能够适应恶劣的工作环境、抗电磁干扰，具有较宽的温度适应范围；交通行业需要SIM卡能够抗震动、耐高温等；金融、税务行业需要SIM卡能够防盗用、防拆卡等。据Sierra Wireless预测，电力、交通、金融、税务行业在电力抄表、车载前装、车辆监控、无线POS机、税控机领域对专用SIM卡及模组的需求量巨大。面对庞大的客户需求，业界也逐步推出了一些SIM卡标准和产品。图1所示是目前物联网市场使用比较多的三种类型的SIM卡。

其中，工业级SIM卡采用通用SIM封装，外形与普通SIM卡相同 ，但材质和工艺与塑料SIM卡不同，具备更高的温度适应能力 ，更强的抗电磁干扰能力，而且读写次数更多，抗静电能力更强。这种SIM卡与塑料SIM卡使用方式相同，也需要SIM卡插槽，主要用来替换传统的SIM卡，适用于户外及对温度有特殊要求的M2M设备，如车载前装、中央空调监控等。M2M专用SIM卡在一定程度上解决了重要问题，但仍然不能解决SIM卡和通信模块分离而带来的其他问题。

工业级SIM卡的特点主要有：兼容普通SIM卡Plug—In外观，完全具备传统SIM卡的全部功能，采用特殊材料与定制芯片，工作温度范围大大延长，芯片擦写次数可增强至普通卡的5倍以上，但在一些恶劣环境下，其防震动和抗氧化性能有限。