三星、英特尔、爱立信与 IBM 正在开发新一代芯片
美国国家科学基金会（NSF）正在资助这一合作项目，并向这些科技巨头提供了 5000 万美元（当前约 3.38 亿元人民币）的资金，作为其“半导体的未来”计划的一部分。
三星、英特尔、爱立信与 IBM 正在开发新一代芯片
国家科学基金会和四大科技巨头将在“共同设计”的基础上，在各个领域合作开发下一代芯片。IT据悉，三星，爱立信，IBM与英特尔合作，包括设备性能、芯片和系统、可回收性、环境影响和制造性。
根据NSF主任的介绍SethuramanPanchanathan未来的半导体和微电子学将需要跨材料、设备和系统的跨学科研究，以及学术和工业部门的全面人才。
国家科学基金会通过5000万美元的资助，旨在让三星、爱立信、IBM这种与英特尔的合作关系“告知研究需求，刺激创新，加快成果向市场转变，为未来的劳动做好充分准备”。
这个倡议是国家科学基金会未来的半导体（FuSe）团队支持的一部分。根据该计划，新技术、材料、设备和结构的开发一直受到独立开发的阻碍。该计划认为，通过联合开发，有很大的机会促进计算技术，降低其应用成本。
