三星电子宣布其首个背面供电工艺节点 SF2Z 将于 2027 年量产

BSPDN技术性可以将处理芯片电力工程分派互联网挪到单晶硅片反面，并和数据信号电源电路隔离开，完成了电力输送途径简单化，进而显著降低了电力输送对互联数据信号电源的影响。现阶段，3家前沿的半导体材料代加工工厂也将反面供用电技术看作加工工艺发展的主要技术性。在今年的，intel将首次intelIntel 20A加工工艺中引入反面供电系统解决方法PowerVia。在2026年后半年，tsmc企业计划逐渐批量生产配备其Super PowerRail反面电源轨的A16连接点处理芯片。三星公司强调，SF2Z加工工艺使用了通过改善的BSPDN技术性，不仅提升了PPA综合性主要参数（功能损耗、性能总面积），还显著降低了电源电路压力降，ic设计了HPC/AIic设计性能。SF2Z 是三星手机 2 纳米芯片的家庭中非常关键的构成部分：该大家族的第一个面对挪动应用领域 2 纳米芯片 SF2 将在 2025 年开始启动大批量生产；全新升级 SF2P 将在 2026 年发布；SF2P 与 SF2X 制造同时推出，主推大数据处理/人工智能技术；SF2A 制造则预计于2027年问世，对焦汽车应用。